備受業(yè)界矚目的SEMICON China 2024在上海盛大舉行。值此全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會之際，求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟成功組織了一場聚焦于“檢測服務(wù)”領(lǐng)域的專項走訪與交流活動，旨在鏈接產(chǎn)業(yè)上下游，深化合作，共同探討在復(fù)雜國際形勢與快速技術(shù)迭代背景下，檢測服務(wù)如何為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量與高可靠發(fā)展保駕護航。活動吸引了聯(lián)盟內(nèi)數(shù)十家會員單位代表積極參與，現(xiàn)場交流熱烈，成果豐碩，圓滿落下帷幕。

直擊現(xiàn)場：深入展臺，把脈技術(shù)前沿

本次活動以SEMICON China展會為實地課堂，聯(lián)盟代表們重點走訪了國內(nèi)外在晶圓檢測、封裝測試、材料分析、失效分析及可靠性驗證等領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位的設(shè)備商與服務(wù)提供商展臺。從高精度的光學(xué)檢測設(shè)備到高效的自動化測試解決方案，從先進的過程控制軟件到全面的第三方實驗室服務(wù)，走訪團成員與各展商技術(shù)專家進行了深入的技術(shù)交流與需求對接。大家圍繞“更小尺寸、更高集成度、新材料應(yīng)用”帶來的檢測挑戰(zhàn)、國產(chǎn)化替代進程、以及如何通過智能數(shù)據(jù)分析和AI賦能提升檢測效率與精準(zhǔn)度等熱點議題交換了真知灼見。實地探訪讓與會者直觀感受到了檢測技術(shù)在支撐芯片設(shè)計、制造、封裝全流程中的關(guān)鍵作用與最新進展。

思想碰撞：專題研討，共謀發(fā)展路徑

在密集的展臺走訪后，聯(lián)盟組織了專場閉門研討會。與會企業(yè)代表結(jié)合自身在研發(fā)與生產(chǎn)中對檢測服務(wù)的實際需求與痛點，展開了坦誠而深入的討論。議題涵蓋：

1. 供應(yīng)鏈安全與協(xié)同：如何構(gòu)建更高效、透明、可靠的檢測服務(wù)供應(yīng)鏈，特別是在關(guān)鍵設(shè)備和耗材方面降低對單一來源的依賴。
2. 成本與效率的平衡：在追求極致工藝與嚴(yán)苛可靠性的如何優(yōu)化檢測流程，控制測試成本，提升整體產(chǎn)出效益。
3. 標(biāo)準(zhǔn)與人才：探討檢測標(biāo)準(zhǔn)體系的建設(shè)與統(tǒng)一，以及復(fù)合型檢測人才的培養(yǎng)與引進難題。
4. 創(chuàng)新服務(wù)模式：展望云檢測、共享實驗室、一站式解決方案等新型服務(wù)模式的可能性與落地挑戰(zhàn)。

通過研討，大家一致認(rèn)為，檢測已不僅僅是生產(chǎn)環(huán)節(jié)的“質(zhì)量守門員”，更是驅(qū)動技術(shù)迭代、加速產(chǎn)品上市、保障供應(yīng)鏈韌性的戰(zhàn)略性環(huán)節(jié)。加強產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，共建開放、合作、共贏的檢測生態(tài)，成為與會企業(yè)的普遍共識。

聯(lián)盟賦能：搭建平臺，促進合作共贏

求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟作為連接產(chǎn)學(xué)研用各界的橋梁，通過此次專項走訪活動，成功地將有檢測需求的設(shè)計公司、制造廠商與提供核心服務(wù)的供應(yīng)商緊密聯(lián)系在一起。活動不僅提供了信息交流與技術(shù)洞察的平臺，更促成了多項初步合作意向的達成。聯(lián)盟表示，將持續(xù)關(guān)注檢測服務(wù)這一關(guān)鍵領(lǐng)域，未來將通過組織更多技術(shù)沙龍、標(biāo)桿企業(yè)參訪、需求對接會等形式，持續(xù)推動會員單位間的深度合作，共同應(yīng)對行業(yè)挑戰(zhàn)，捕捉發(fā)展機遇。

---

本次SEMICON China期間求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟的檢測服務(wù)專項走訪活動，是一次務(wù)實而高效的產(chǎn)業(yè)互動。它深刻揭示了在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向新高度的進程中，精密、可靠、高效的檢測服務(wù)體系是不可或缺的基石。活動雖已落幕，但聯(lián)盟促成的連接與開啟的對話將繼續(xù)深化。求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟將繼續(xù)攜手會員單位及產(chǎn)業(yè)伙伴，凝心聚力，共同推動中國半導(dǎo)體檢測技術(shù)服務(wù)能力的提升與生態(tài)的完善，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展貢獻中國智慧與中國力量。